車(chē)用電子及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求大爆發(fā),8吋晶圓代工訂單能見(jiàn)度拉升,加上國(guó)際IDM大廠(chǎng)委外釋單生產(chǎn)持續(xù),世界先進(jìn)(5347)8吋產(chǎn)能持續(xù)緊俏,短期無(wú)法緩解,滿(mǎn)載狀態(tài)延續(xù)至年底,下半年?duì)I運(yùn)逐季走強(qiáng),單季營(yíng)收挑戰(zhàn)雙位數(shù)成長(zhǎng)。
由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸成熟,全球IC設(shè)計(jì)公司積極投入新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)應(yīng)用,以及汽車(chē)載入電子科技或是電動(dòng)車(chē)開(kāi)發(fā),帶動(dòng)車(chē)用電子需求快速攀升。
另外,MOSFET、無(wú)線(xiàn)充電等需求持續(xù)加溫,相關(guān)芯片在技術(shù)制程及成本考量之下,仍以8吋制程為主要投片大宗。
由于過(guò)去多數(shù)晶圓廠(chǎng)逐漸轉(zhuǎn)向投資12吋產(chǎn)能,近年來(lái)投資半導(dǎo)體最為積極的中國(guó),在2016年至2017年所興建28座晶圓廠(chǎng)也多數(shù)是12吋廠(chǎng),現(xiàn)階段投資8吋廠(chǎng)設(shè)備昂貴,投資不具成本效益,需求大于供給之下,物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用、MOSFET及指紋辨識(shí)等訂單塞爆8吋晶圓產(chǎn)能,世界先進(jìn)第2季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng),單季合并營(yíng)收將介于67億元到71億元之間,季增約4.3%至10.5%。
下半年在海外IDM大廠(chǎng)電源管理及車(chē)用訂單大量開(kāi)出,且榮景將一路延續(xù)至2019年,加上業(yè)內(nèi)預(yù)期未來(lái)IDM大廠(chǎng)釋單趨勢(shì)“只會(huì)增加不會(huì)減少”下,世界先進(jìn)已通過(guò)多家IDM客戶(hù)認(rèn)證,可望持續(xù)受惠此趨勢(shì)。